MÁY NÂNG HẠ (XẾP DỠ) NHIỀU TẦNG

Máy được thiết kế chuyên dụng cho ngành sản xuất điện tử để làm sạch bo mạch PCBA, sử dụng công nghệ rửa tiên tiến nhất hiện nay – dung dịch gốc nước (Water-based liquid) – giúp làm sạch 100% và thân thiện với môi trường.
Máy gồm hệ thống rửa, hệ thống tráng (rửa lại), hệ thống sấy khô và hệ thống lọc.
Nguồn năng lượng chính là điện; nhân viên thao tác đặt PCBA vào buồng rửa, thiết lập các thông số như thời gian rửa, tráng, sấy… trên màn hình cảm ứng, lưu dữ liệu rồi khởi động máy. Quá trình rửa, tráng và sấy sẽ được thực hiện hoàn toàn tự động. Khi hoàn tất, thiết bị tự động dừng và trở về vị trí ban đầu, sẵn sàng cho lần rửa tiếp theo.Máy giúp người vận hành thao tác dễ dàng hơn trong việc làm sạch PCBA, nâng cao đáng kể hiệu suất sản xuất và chất lượng sản phẩm. Đây là thiết bị làm sạch tự động thế hệ mới, hiệu suất cao. Thiết bị sử dụng dung dịch gốc nước làm chất tẩy rửa và nước DI (nước khử ion) làm chất tráng, an toàn tuyệt đối, không gây nguy hại cho người vận hành.

Máy gồm hệ thống rửa, hệ thống tráng, hệ thống sấy và hệ thống lọc. Máy sử dụng điện làm nguồn năng lượng. Người vận hành đặt đồ gá vào giỏ rửa, sau đó cài đặt các thông số rửa, tráng, sấy và các tham số liên quan khác trên màn hình cảm ứng. Khi nhấn nút khởi động, đồ gá sẽ được tự động rửa, tráng và sấy khô.

Sau khi quy trình rửa được thiết lập hoàn tất, máy sẽ tự động dừng hoạt động và trở về trạng thái ban đầu để thực hiện quy trình tiếp theo. Thiết bị giúp người vận hành làm sạch đồ gá một cách dễ dàng, nâng cao đáng kể hiệu quả và chất lượng sản xuất. Đây là máy làm sạch hoàn toàn tự động kiểu mới, hiệu suất cao.

Thiết bị sử dụng chất lỏng gốc nước hoặc nước DI làm dung dịch rửa, hoàn toàn không có nguy cơ mất an toàn và không gây hại cho người sử dụng.

Thiết bị thuộc loại máy tách bảng hoàn toàn tự động, có thể đáp ứng các sản phẩm có tổng chiều rộng từ 150 mm đến 300 mm. Khoảng cách giữa các vị trí cắt của sản phẩm phải lớn hơn 8 mm. Máy tách bảng tự động phù hợp cho cả sản phẩm có khoảng cách cắt đều và không đều.

Máy có thể thay đổi cấu hình nhanh chóng dựa trên chiều rộng sản phẩm và khoảng cách giữa các điểm cắt. Phần điều khiển điện được vận hành thông qua giao diện người–máy (HMI), thuận tiện để bật hoặc tắt các chức năng. Thiết bị được trang bị giao diện HMI và sử dụng kết cấu dạng kín hoặc che chắn bằng nắp acrylic để đảm bảo an toàn.

Máy tách bảng là thiết bị dạng đặt sàn, cần được bố trí tại khu vực làm việc được quy định. Khung máy sử dụng thép hộp hàn, các tấm kim loại được bọc kín, bề mặt phủ sơn tĩnh điện và sấy khô. Các bộ phận cơ khí của thiết bị được làm từ thép 45#, thép A3 hoặc nhôm tiêu chuẩn quốc gia, bề mặt được xử lý mạ chống gỉ hoặc anod phun cát.

Kích thước tổng thể của thiết bị (Dài × Rộng × Cao, mm): 1250 × 615 × 1055 mm.

Sản phẩm sau khi được tách có thể được đặt lên băng tải cấp liệu thông qua máy cấp bảng hoặc thủ công..

Khi cảm biến phát hiện sản phẩm, hệ thống sẽ bắt đầu cấp liệu (lúc này kẹp khí ở trạng thái hạ xuống, dao thẳng ở trạng thái nâng lên). Sản phẩm di chuyển đến vị trí dao cắt, cảm biến ở cuối băng tải sẽ kích hoạt quy trình kẹp giữ sản phẩm.

Thời gian dừng cấp liệu có thể được thiết lập trễ để điều chỉnh theo nhu cầu vận hành.

Thông số kỹ thuật : 

Thiết bị dùng cho tách bo mạch hoàn toàn tự động, phải có khả năng tách các sản phẩm có bề rộng từ 75mm trở lên.
Máy có thể thay đổi nhanh theo bề rộng sản phẩm và khoảng cách giữa các lần cắt;
Phần điều khiển điện có thể thực hiện trực tiếp trên giao diện người-máy, thuận tiện để bật hoặc tắt chức năng;
Máy được trang bị giao diện người-máy, mặt bàn sử dụng cảm biến ánh sáng (light curtain) và mái che acrylic để đảm bảo an toàn.
 Thiết bị thuộc cấu trúc đặt sàn, cần được đặt tại vị trí quy định để vận hành;
 Máy tách hoàn toàn tự động phù hợp với sản phẩm có khoảng cách cắt đều và không đều.
 Khung máy của thiết bị sử dụng khung hàn dạng ống vuông, tấm kim loại bọc khung, bề mặt sơn tĩnh điện và sấy;
 Mặt bàn làm việc sử dụng thép 45# hoặc thép A3 và nhôm tiêu chuẩn quốc gia, bề mặt được mạ chống gỉ;
 Kích thước tổng thể của thiết bị: dài 1100mm × rộng 480mm × cao 678mm.
 

Thích hợp cho các loại bảng như PCB ghép có chiều rộng từ 90–300 mm, chiều rộng mỗi bảng đơn không nhỏ hơn 30 mm, và chiều cao linh kiện không vượt quá 30 mm, bao gồm các loại bảng sợi thủy tinh, FR-4, v.v.

Áp dụng thiết kế khí–điện mới nhất với kết cấu nhẹ, máy có thể hoàn thành hành trình cắt mà không tạo ra ứng lực cắt chỉ trong một lần, đặc biệt thích hợp để cắt các bảng mạch có linh kiện SMD chính xác hoặc bảng mỏng.

Không tạo ra sóng cong (BOW WAVES) hay vết nứt nhỏ (MICRO CRACK) như khi dùng dao tròn để tách bảng. Với lưỡi dao dạng nêm thực hiện phân tách theo đường thẳng, ứng lực cắt được giảm xuống mức thấp nhất, giúp các linh kiện SMD nhạy cảm, thậm chí cả tụ điện, không bị ảnh hưởng, giảm thiểu tối đa rủi ro chất lượng tiềm ẩn.

Hành trình cắt dưới 1–2 mm, tuyệt đối không gây lo ngại về an toàn khi vận hành. Lưỡi dao được chế tạo từ thép gió mài chính xác, có thể mài lại để sử dụng nhiều lần, đồng thời thích hợp cho cả công việc tách bảng mỏng không có đường V-CUT.